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富士贴片机NXT-M3IIIc模组型高速多功能贴片机

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产品介绍

富士贴片机NXT-M3IIIc模组型高速多功能贴片机规格参数:


对象电路板尺寸(LxW):

48mm×48mm250mm×290mm(双搬运轨道规格)

48mm×48mm250mm×380mm(单搬运轨道规格)

*双搬运轨道()时最大170 mm, 超过170mm时变为单搬运轨道搬运。

 

元件搭载数:MAX20种类(8mm料带换算)

电路板加载时间:

双搬运轨道:连续运转时O sec, 单搬运轨道: 2.5 sec (M3 IIIc各模组间搬运)

模组宽度:320mm

机器尺寸:L1295mmM3 III×4, M6 III×2 / 645mmM3 III×2, M6 IIIW1900.2mm H1476mm

 

贴装精度/涂敷位置精度(基准定位点基准):*贴装精度是在本公司条件下的测定结果。

H24G:±0.025mm(标准模式)/±0.038mm(生产优先模式) (3σ) cpk1.00

V12/H12HS:±0.038mm (3σ) cpk1.00

H04S/H04SF:±0.040mm (3σ) cpk1.00

H08/H04:±0.050mm (3σ) cpk1.00

H02/H01/G04:±0.030mm (3σ) cpk1.00

H02F/G04F:±0.025mm (3σ) cpk1.00

GL:±0.100mm (3σ) cpk1.00

 

产能:*产能的数值是在本公司条件下的测定结果。

H24G37,500(生产优先模式)/35,000(标准模式) cph

V1226,000 cph

H12HS24,500 cph

H0811,500 cph

H046,500 cph

H04S9,500 cph

H04SF10,500 cph

H025,500cph

H02F6,700cph

H014,200 cph

G047,500 cph

G04F7,500 cph

GL16,363 dph0.22sec/dot

 

対象元件:

H24G02015mm×5mm  高度:最大2.0mm

V12/H12HS04027.5mm×7.5mm  高度:最大3.0mm

H08M060345mm×45mm  高度:最大13.0mm

H08040212mm×12mm  高度:最大6.5mm

H04160838mm×38mm  高度:最大9.5mm

H04S/H04SF160838mm×38mm  高度:最大6.5mm

H02/H02F/H01/0F160874mm×74mm32mm×180mm  高度:最大25.4mm

G04/G04F040215mm×15mm  高度:最大6.5mm

 

智能供料器:对应481216243244567288104 mm 宽度料带

管裝供料器:4≦元件宽≦15mm(6≦料管宽≦18mm), 15≦元件宽≦32mm(18≦料管宽≦36mm)

料盘单元:对应料盘尺寸 135.9 × 322.6mm(JEDEC规格)(料盘单元-M), 276×330 mm (料盘单元-LT), 143×330 mm (料盘单元-LTC)

 

选项:

料盘供料器、PCU IIc(供料托架更换单元)、PSU IIc(料站托架置放台)、MCU IIc (模组更换单元)MCU IIc (模组置放台)、管理电脑置放台、FUJI CAMX AdapterFujitrax

 

富士贴片机NXT-M3IIIc模组型高速多功能贴片机产品特点:

 

1、实现了行业最高的单位面积生产率

NXT IIIc实现了1模组的占有面积仅为0.46m2的极其紧凑型。

全部承袭了NXT III的理念,提高了约34%的面积生产率,实现了行业最高的面积生产率。(81,300cph/m2

*20158月 本公司调查。

 

2、可以不停止机器补充元件。

NXT II以及NXT IIIc,在生产中可以装卸供料器,因此可以不停止机器补充元件。

对于料盘元件,也可以在生产中的补充元件。

准备了也可对应料带拼接的各种丰富的工具。

 

深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备:

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