SMT贴片机详细操作步骤流程
SMT贴片机详细操作步骤流程
SMT贴片机作为SMT产线中最重要的设备，需要一个详细完整严格的操作步骤流程，安全，正确的操作对机器和人都是非常重要的，以免造成不必要的故障和伤害，下面由英科丽科技小编为大家分享SMT贴片机详细操作步骤流程。
延伸阅读 SMT贴片加工锡膏印刷机如何将锡膏印刷于PCB电路板
贴装前准备工作
1. 准备相关产品工艺文件，根据产品工艺文件的贴装明细表，按元器件规格及类型选择合适供料器
2. 检查内部是否有误杂质异物；
3. 检查飞达是否异常放置；
4. 检查吸嘴配置状态是否异常；
贴片机开机准备工作
1.检查贴片机气压，额定电压是否正常；
2.打开伺服，将贴片机所有轴回到源点位置；
3.根据PCB宽度，调整贴片机导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度1mm作用，保证PCB在导轨上滑动自如；
1. 在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程
2. 对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD坐标文件的产品，可采用在线编程
3. 拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成
安装SMT贴片机供料器
1. 按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上
2. 安装供料器必须按照要求安装到位
3. 安装完毕后，必须要由检验人员进行检查，确保正确误后才能进行试贴和生产
做基准标志和元器件的视觉图像
1.自动SMT贴片机贴装时，元器件的贴装坐标是以PCB的某一个顶角（一般为左下角或右下角）为源点计算的
2.PCB加工时多少存在一定的加工误差，因龀在高精度贴装时必须对PCB进行基准校准
3.基准校准是通过在PCB上设计基准标志和贴片机的光学对中系统进行校准的
4.基准标志分为PCB基准标志和局部基准标志
件试贴并根据检验结果调整程序或重做视觉图像
SMT贴片机需要进行件试贴，检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。在检验结果后，需进行调整程序或重做视觉图像。如检查出元器件的规格、方向、性有错误时，应按照工艺文件进行修正程序
进行连续贴装生产
1. 按照操作规程进行连续贴装生产，在贴装过程中，拿取PCB时不要用手触摸PCB表面，以防破坏印刷好的锡膏
2. 报警显示时，应立即按下警报关闭键，查看错误信息并进行处理
3. 贴装过程中补充元器件时一定要注意元器件的型号、规格、极性和方向
4. 要随时注意废料槽中的弃料是否堆积过高，并及时进行清理，使弃料不能高于槽口，以免损坏贴装头
对贴装的产品进行检验
检验，首件自检合格后送专检，专检合格后再进行批量贴装
深圳市托普科实业有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：
MPM印刷机、Koh Young SPI、Easa回流焊
美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊、非标自动化设备、贴片机出租租赁
等整条SMT生产线设备，以及SMT零配件、SMT配套材料、服务和解决方案
深圳市托普科新闻官网微信关注后天天有料
深圳市托普科微信服务号SMT 一站式解决方案
