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smt贴片制程常见不良发生原因及改善对策

发布时间:2020-11-06 14:31:16 作者:托普科 点击次数:99

 

smt贴片常见不良发生原因及改善对策

 

smt贴片常见不良有锡球、立碑、短路、偏移、少锡等,发生的原因是什么,如果遇到这些现象该怎么改善,下面托普科为大家讲解一二;

 

一. 锡球或锡珠

产生原因

不良改善对策

1,回流焊预热不足,升温过快;

1,调整回流焊温度(降低升温速度);

2,锡膏经冷藏,回温不完全;

2,锡膏在使用前必须回温4H以上;

3,锡膏吸湿产生喷溅(室内湿度太重);

3,将室内温度控制到30%-60%);

4,PCB板中水份过多;

4,将PCB板进烘烤;

5,加过量稀释剂;

5,避免在锡膏内加稀释剂;

6,钢网开孔设计不当;

6,重新开设密钢网;

7,锡粉颗粒不均。

7,更换适用的锡膏,按照规定的时间对锡膏进行搅拌:回温4H搅拌3-5MIN。


.立碑

产生原因

不良改善对策

1,铜铂两边大小不一产生拉力不均;

1,开钢网时将焊盘两端开成一样;

2,预热升温速率太快;

2,调整预热升温速率;

3,机器贴装偏移;

3,调整机器贴装偏移;

4,锡膏印刷厚度不均;

4,调整印刷机;

5,回焊炉内温度分布不均;

5,调整回焊炉温度;

6,锡膏印刷偏移;

6,调整印刷机;

7,机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;

7,重新调整夹板轨道;

8,机器头部晃动;

8,调整机器头部;

9,锡膏活性过强;

9,更换活性较低的锡膏;

10,炉温设置不当;

10,调整回焊炉温度;

11,铜铂间距过大;

11,开钢网时将焊盘内切外延;

12,MARK点误照造成元悠扬打偏;

12,重新识别MARK点或更换MARK点;

13,料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;

13,更换或维修料架;

14,原材料不良;

14,更换OK材料;

15,钢网开孔不良;

15,重新开设精密钢网;

16,吸咀磨损严重;

16,更换OK吸咀;

17,机器厚度检测器误测。

17,修理调整厚度检测器。


.短路

产生原因

不良改善对策

1,钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路;

1,调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm;

2,元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;

2,调整机器贴装高度,泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸咀下将时);

3,回焊炉升温过快导致;

3,调整回流焊升温速度90-120sec;

4,元件贴装偏移导致;

4,调整机器贴装座标;

5,钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大);

5,重开精密钢网,厚度一般为0.1mm-0.15mm;

6,锡膏无法承受元件重量;

6,选用粘性好的锡膏;

7,钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;

7,更换钢网或刮刀;

8,锡膏活性较强;

8,更换较弱的锡膏;

9,空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚;

9,重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;

10,回流焊震动过大或不水平;

10,调整水平,修量回焊炉;

11,钢网底部粘锡;

11,清洗钢网,加大钢网清洗频率;

12,QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。

12,更换QFP吸咀。

 

四.偏移

产生原因

不良改善对策

1,印刷偏移;

1,调整印刷机印刷位置;

2,机器夹板不紧造成贴偏;

2,调整XYtable轨道高度;

3,机器贴装座标偏移;

3,调整机器贴装座标;

4,过炉时链条抖动导致偏移;

4,拆下回焊炉链条进行修理;

5,MARK点误识别导致打偏;

5,重新校正MARK点资料 ;

6,NOZZLE中心偏移,补偿值偏移;

6,校正吸咀中心;

7,吸咀反白元件误识别;

7,更换吸咀;

8,机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移;

8,更换X轴或Y轴丝杆或套子;

9,机器头部滑块磨损导致贴偏;

9,更换头部滑块;

10,吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。

10,更换吸咀定位压片。

 

五.少锡

产生原因

不良改善对策

1,PCB焊盘上有惯穿孔;

1,开钢网时避孔处理;

2,钢网开孔过小或钢网厚度太薄;

2,开钢网时按标准开钢网;

3,锡膏印刷时少锡(脱膜不良);

3,调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距;

4,钢网堵孔导致锡膏漏刷。

4,清洗钢网并用气枪

 

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