欢迎光临深圳市托普科实业有限公司

托普科新闻中心

托普科新闻中心

当前位置:首页 > 新闻资讯 > 托普科新闻中心 > 技术文章

托普科新闻中心

SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调节

发布时间:2020-12-30 14:33:54 作者:托普科 点击次数:88

SMT全自动锡膏印刷机工艺参数设置调节

 

锡膏印刷机处于SMT生产线的前端,是将锡膏印刷到PCB板子焊盘上,因此锡膏印刷机的印刷质量直接关系到PCB贴装和回焊的品质,业内认为PCBA回焊PASS80%原因都是锡膏印刷决定,因此锡膏印刷机印刷非常重要,印刷的好不仅能提高产能和效率,而且能够降低成本。

 

锡膏印刷机影响印刷品质的好坏有多重因素,印刷参数设置容易造成少锡、多锡、连锡甚至拉尖等情况,下面托普科给大家分享SMT全自动锡膏印刷机的工艺参数调节。

 

1.锡膏印刷机印刷间隙

印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.05mm

 

2.印刷速度

印刷速度和锡膏的粘度有很大的关系,印刷速度越慢,锡膏的粘稠度越大:印刷速度越快,锡膏的粘稠度越小。速度快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。


 3.刮刀与钢网角度

刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60度。

 

4.刮刀压力

刮刀压力实际是指刮刀下降的深度,压力很小,则漏进窗口的焊锡膏量少,PCB上焊锡量不足,太大的压力则导致焊锡膏印得太薄。理想的印刷速度与压力应该正好把焊锡膏从钢网表面刮干洁

 

5.刮刀宽度

刮刀相对于PCB过宽,那就需要更大的压力,更多的锡膏,因而造成锡膏浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度加上50mm左右,并要保证刮刀落在金属模板上.

 

6脱模速度

锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为脱模速度,是关系到印刷质量的参数,在密间距、高密度印刷中最为重要分离速度偏大时,锡膏粘力减少,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开孔壁上,造成少印和锡塌等印刷缺陷。分离速度减慢时,锡膏的粘度大、凝聚力大而使锡膏很容易脱离钢网开孔壁,一般脱模速度设定为0.3-3mm/s,脱模距离一般为3mm

 

7.清洗模式和清洗频率

印刷过程中要对钢网底部进行清洗,清除其附着物,防止污染PCB,清洗通常采用无水乙醇作为清洗剂,锡膏印刷机设定的清洗频率为每印刷8-10块清洗一次,小间距、高密度,清洗频率要高一些,保证印刷质量,每30分要手动用无尘纸擦洗一次。