深圳托普科讲解回流焊加热方法及各优缺点
发布时间:2021-02-05 15:14:08
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深圳托普科讲解回流焊加热方法及各优缺点
回流焊是SMT生产线重要的设备，回流焊有四个温区，分别为预热区、恒温区、回流区和冷却区，回流焊温区越长，PCBA板回流效果越好。
回流焊是怎么加热的，有哪些加热方法，各优缺点是什么？托普科给你娓娓道来
一、热风回流焊（高温加热空气在炉膛内循环）
优点：温度控制方便，加热均匀；
缺点：易氧化，并且强风可能会导致PCB上的电子元件移位；
二、红外回流焊（红外线作为加热源，吸收红外辐射加热）
优点：加热效果好，温度控制方便，降低虚焊连锡等不良现象；
缺点：电子元件材质、布局不同，热吸收不同，可能导致元件损害；
三、激光回流焊
优点：适用于高精度焊接，非接触式加热；
缺点：设备昂贵；
四：热板焊接，利用热板的热传导加热
优点：设备结构简单，价格便宜；
缺点：温度分布不均匀，热传导性不好，不适合大型元器件焊接；
五：红外+热风
优点：红外辐射加热和高温加热空气循环结合，效果好，设备价格中等；
红外+热风是目前普遍的回流焊，这种形式的回流焊用的最多；
延伸阅读：SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项
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