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smt回流焊中使用氮气的作用

发布时间:2022-08-04 14:24:21 作者:托普科 点击次数:88

smt回流焊中使用氮气的作用


    回流焊是用来热熔锡膏让电子元件爬锡从而固定,回流焊分为4个温区,分别是预热、恒温,加热、冷却区,每个温区作用不同,普通的回流焊主要是空气回流焊,应对的也是普通的电子产品,而对品质、稳定性、空洞率要求高的产品(比如汽车电子、航空电子、医疗电子)则需要氮气回流焊,甚至是真空回流焊。


回流焊中使用氮气,一般是在加热区和冷却区,为什么要加氮气,今天就来聊聊这个话题。


回流焊加氮气,主要有三方面的原因

1、降低过炉氧化

2.增加湿润性,提升焊接品质

3.降低空洞率


1.降低过炉氧化

因为氮气是属于一种惰性气体,加入氮气后,炉子底部就被氮气占据,隔绝炉子底部的氧气,从而使pcba减少氧气的接触,降低pcba过炉的氧化反应。


2.增加湿润性,提升焊接品质

氮气占据加热温区底部,在加热高温,锡膏热熔的时候,增加了锡膏热熔的湿润性,从而能够让各类元件更好的爬锡,保证焊接品质的提升


3.降低空洞率

空洞率一直是回流焊的一个技术指标,使用氮气,降低空洞率的主因是因为氮气属于惰性气体,使pcb焊盘、元件大量隔绝空气中的氧气和水汽分子,并且加速了锡膏热熔中水分子的排出,当冷却后,热熔中的锡膏变固态后,就很少有空洞。


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