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VI 3D锡膏检测设备 PI Series

VI 3D锡膏检测设备 PI Series 1. 自动编程可用于新产品的检测 2. 除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测 3. 通过面积区域比率可实现自动分焊盘 4. 3D超大图像检查更便于使问题判断 5. 通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控

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产品介绍

VI  3D锡膏检测设备 PI Series

VI  3D锡膏检测设备 PI Series特征


1.    自动编程可用于新产品的检测     

2.    除锡膏检测外PIE也可进行固定胶检测     

3.    通过面积区域比率可实现自动分焊盘      

4.    3D超大图像检查更便于使问题判断       

5.    通过SIGMA分析技术,离线SPC,嵌入式 SPC 实现实时程序监控       

6.    Z 轴可精确测量小焊盘不受板弯形变影响; 并可通过基板补正确保其稳定性和精确    

7.    多频,摩尔可在实际生产过程中实现精密的测试效果        

8.    高精度3D成像可提供清晰的不良分类


VI  3D锡膏检测设备 PI Series详情


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