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TOP系列回流焊top-800八温区无铅回流焊 回流焊焊接机

大型电脑无铅八温区回流焊,主要用于大规模PCB板锡膏焊接。运风马达有变频器控制转速,加热板为10MM后的镀铜铝板,热补偿性能好。

400-001-9722 立即咨询

产品介绍


技术技术参数:

加热温区数量:上面8个小循环加热区,下面8个小循环个加热区。  

加热方式:平面缠绕式两侧发热线加热,增压式风道,点对点变频马达的热交换方式,变频马达驱动

加热区长度: 3110MM 

冷却区数量: 2(自然风冷系统)

冷却区长度: 1100MM

传送网带宽度: 480MM

链条导轨调宽范围: 50350mm

PCB尺寸: 50350mm

PCB限制高度: 25mm

传输方向: LRRL)可选

传送方式: 网带+链条+导轨

运输带高度: 900±20MM

PCB运输速度: 01.8m/min

PCB温度分偏差: ±2

温度控制精度: ±1-2℃(静态)

温度控制范围: 室温~300℃可设置

适用焊料类型: 无铅焊料/有铅焊料

控温方式: PID+SSR

使用元件种类: CSPBGA、μBGA0201chip等单/双面板

停电保护: UPS和延时关机

电源: 3Φ、380V50HZ

启动功率: 64KW

工作功率: 9KW

升温时间: Approx.20min

机身尺寸: L5378*1320*1650MM

净重: 2300kg


深圳市托普科实业有限公司
专注为电子制造商提供如下SMT设备:

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