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松下贴片机NPM-D3高速模组型

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产品介绍

松下贴片机NPM-D3产品参数:

 

机种名:NPM-D3

基板尺寸(mm*1

双轨式:L50×W50L510×W300               

单轨式:L50×W50L510×W590      

基板替换时间

双轨式:0**循环时间为3.6s以下时不能为0s         

单轨式:3.6s**选择短型规格传送带时              

电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA        

空压源*20.5MPa,100L/minA.N.R.    

设备尺寸(mm*2W832×D2652*3×H1444*4

重量:1680kg(只限主体:因选购件的构成而异。)

 

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式

贴装最快速度:84000cph0.043s/芯片)

IPC985063300cph*5

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

 

贴装头:16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式

贴装最快速度:76000cph0.047s/芯片)

IPC985057800cph*5

贴装精度(Cpk1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*6

元件尺寸(mm)03015*7*8/0402芯片*7L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)  

贴装头:12吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装最快速度:69000cph0.052s/芯片)

IPC985050700cph*5

贴装精度(Cpk1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L12×W12×T6.5

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

贴装头:8吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装最快速度:43000cph0.084s/芯片)

贴装精度(Cpk1):±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

元件供给:

编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 

贴装头:2吸嘴头(搭载2悬臂)

贴装最快速度:11000cph0.327s/芯片)

IPC98508500cph0.423s/QFP

贴装精度(Cpk1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm)0402芯片*7L6×W6×T3

元件供给:

编带宽:856/72/88/104mm

8mm编带:Max,68连(8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)

杆状:Max,8,托盘:Max.20个(1台托盘供料器)

 

松下贴片机NPM-D3产品特点:

 

1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率

实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产

 

2、客户可以自由选择实装生产线

通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置

 

3、通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理

通过生产线运转监控支援计划生产

 

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